TFS757HG

TFS757HG datasheet скачать даташит

Сообщить об ошибке

Скачать datasheet 04023J0R3ABSTR.pdf Файл формата Pdf (20 страниц, 397,88 kb)

TFS757HG datasheet

Маркировка

TFS757HG
Производитель

Power Integrations
Описание

Power Integrations TFS757HG Duty Cycle (max): 73 % Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant Mounting Style: Through Hole Number Of Outputs: 1 Operating Temperature Range: + 150 C Output Power: 228 W Output Voltage: 100 V to 400 V Package / Case: eSIP-16B Switching Frequency: 66 KHz
Количество страниц

1 шт.
Форматы файла

HTML, PDF
(Для просмотра требуется Adobe Acrobat Reader)

Скачать datasheet TFS757HG.pdf
Файл формата Pdf 5,07 KB

Все даташиты (технические описания) представлены в формате PDF с использованием Adobe Acrobat Reader, который Вы можете бесплатно скачать.

Сообщить об ошибке

Где можно купить

TFS757HGОнлайн Компоненты

TFS757HGТМ Электроникс

Разместить объявление

Новости электроники

<p>Компания Mitsubishi Electric Corp. Анонсировала линейку новейших силовых полупроводниковых модулей серии J3. Изделия предназначены для самого широкого модельного ряда электромобилей (xEV). Презентация была проведена на выставке NEPCON JAPAN 2024, прошедшей в Tokyo Big Sight. Силовые полупроводниковые модули серии J3 позволят более эффективно управлять питанием электромобилей и являются следующим шагом в развитии следующих поколений данных типов авто.</p>

Mitsubishi Electric представляет передовые силовые модули серии J3 для электромобилей

14.06.2024

<p>Компания STMicroelectronics начала производство программируемого модуля IoT System-in-Package (SiP) большой дальности действия и низким энергопотреблением. Передовой модуль, содержащий двухъядерную беспроводную систему-на-кристалле (SoC), существенно упрощает разработку таких приложений, как интеллектуальное зондирование и удаленный мониторинг, предлагая бесшовные беспроводные соединения LPWAN.</p>

ST предлагает новое решение для подключения IoT

13.06.2024

<p>CXL, передовая технология взаимодействие хост-процессора с акселераторами, буферами памяти, устройствами ввода/вывода. Она решает задачу "memory wall", то есть ограничения производительности вычислительных систем скоростью доступа к памяти. Данная технология позволяет лучшим образом согласовать CPU/GPU и подключенную память устройства, повышая производительность гетерогенных вычислений.</p>

BIWIN CXL 2.0 DRAM обеспечивает передовые вычисления

12.06.2024

Еще новости

Экспресс доставка электронных компонентов - Digikey, Newark, Mouser от 5 дней!

Экспресс доставка электронных компонентов

Digikey, Newark, Mouser от 5 дней!

Разместить объявление

Подписаться на новости

Хотите интересные новости электроники? Подпишитесь на рассылку наших новостей.